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研发样板全板手工焊接
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产品: 浏览次数:143研发样板全板手工焊接 
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最后更新: 2012-07-02 07:22
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详细信息
本公司为一家加工及返修等全方位的服务单位;专业从事高密度电子产品(LGA、CSP、BGA、 QFP)焊接组装;样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接,可以承接 (0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN )等器件的组装焊接, 返修、植球等等、加工周期短,交货及时,保证质量。公司员工具有7年以上焊接经验、及BGA专业全方面的培训、所以深知BGA的特性、以及在焊接时所需注意的问题、从BGA的有铅到无铅、从BGA储存到加工至成品、之中的研发所遇到的问题、最具研发公司所需的加工单位、BGA的返修更换、以及研发过程中所需的飞线、目前BGA下面飞线最高达到9根线!(比如信号线、数据线以及设计错误等飞线)。
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